晶圓在傳輸和搬運過程中因振動、碰撞導致的良率損失和設(shè)備停機問題，一直是困擾行業(yè)的痛點。AVS 無線校準測量晶圓系統(tǒng)，正是針對這一難題設(shè)計的革命性解決方案。

AVS 無線校準振動測量晶圓系統(tǒng)通過專業(yè)技術(shù)將多個傳感器模塊集成到晶圓上，在半導體制造過程中，利用AVS 三軸加速度對晶圓、 晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運動進行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的AVS ，在不中斷機臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況。其核心作用在于確保晶圓在搬運、傳輸或處理過程中的穩(wěn)定性和安全性，從而減少因振動導致的良率損失或設(shè)備損傷。

【產(chǎn)品核心價值】

1、晶圓破損率直接下降

實時監(jiān)測檢測微小振動：晶圓（尤其是大尺寸如300mm以上）對振動極為敏感，AVS通過高精度傳感器（如激光干涉儀或加速度計）實時監(jiān)測搬運機器人、傳送帶或機械臂等設(shè)備的振動幅度、頻率和方向。

實時閾值報警：當振動超出工藝允許范圍（如納米級微振動）時，立即觸發(fā)報警，暫停搬運流程，防止晶圓破裂或微結(jié)構(gòu)損傷。

2、工藝優(yōu)化與設(shè)備維護

故障診斷：通過振動數(shù)據(jù)分析，定位振動源（如電機失衡、機械臂關(guān)節(jié)磨損、氣流擾動等），輔助設(shè)備維護團隊快速解決問題。

性能優(yōu)化：對比不同搬運參數(shù)（如速度、加速度）下的振動數(shù)據(jù)，優(yōu)化機器人運動軌跡或減振策略，提升搬運效率。

3. 良率提升與缺陷預防

減少微粒污染：振動可能導致設(shè)備部件摩擦產(chǎn)生微粒，AVS幫助控制振動水平，降低污染風險。

避免圖案偏移：在光刻或蝕刻后，振動可能使晶圓上的微納圖形錯位，AVS通過監(jiān)測確保搬運環(huán)境穩(wěn)定。

【應用范圍】

利用 AVS 三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運動進行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的 AVS 實時檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)實時在線監(jiān)測機臺運行和晶圓的搬運情況。

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數(shù)測量。

2. 多參數(shù)實時數(shù)據(jù)監(jiān)控：AVS可專業(yè)測量晶圓在制程中的加速度、振動、RMS關(guān)鍵參數(shù)。

3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業(yè)標準和要求。

4. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設(shè)計：AVS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應更多的設(shè)備和應用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

7.高靈敏度:可檢測納米級振動。

8.多軸測量:同步分析X/Y/Z軸及旋轉(zhuǎn)振動。

9.數(shù)據(jù)可視化:通過軟件生成頻譜圖或時域波形，便于分析。

AVS 無線校準測量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運輸過程裝上了"全天候監(jiān)護儀"，推動先進邏輯芯片制造、存儲器生產(chǎn)及化合物半導體加工等關(guān)鍵制程的智能化質(zhì)量管控，既保障價值百萬的晶圓安全，又能讓價值數(shù)千萬的設(shè)備發(fā)揮最大效能，實現(xiàn)降本增效。

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