On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器，具備±0.1℃的測量精度和10ms級快速響應(yīng)特性，可實(shí)時(shí)捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場分布。 相較于傳統(tǒng)熱電偶接觸式測溫，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了非接觸、全域化、原位測量，可完...
在半導(dǎo)體制造中，工藝溫度的精確控制直接關(guān)系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統(tǒng)的測溫技術(shù)（如有線測溫）易受環(huán)境干擾，難以在等離子刻蝕環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測。On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的傳感器集成技術(shù)，將微型溫度傳感器直接嵌入晶圓載體（wafer），實(shí)現(xiàn)了對制程溫度的原位、實(shí)時(shí)、全流程監(jiān)控。 該系統(tǒng)的核心突破在于DUAL SHIELD技術(shù)，解...
瑞樂半導(dǎo)體 AVS 晶圓型振動(dòng)量測片 AVS晶圓型振動(dòng)量測片通過專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上，在半導(dǎo)體制造過程中，利用AVS三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的AVS實(shí)時(shí)震動(dòng)檢測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況，當(dāng)檢測到晶...
瑞樂半導(dǎo)體 AVLS 晶圓型振動(dòng)水平測量校準(zhǔn)片 AVLS晶圓型振動(dòng)水平測量校準(zhǔn)片通過專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量加速度、振動(dòng)、水平、調(diào)平角度等參數(shù)，實(shí)時(shí)水平檢測系統(tǒng)能夠快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數(shù)；實(shí)時(shí)震動(dòng)檢測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動(dòng)、滑移...
瑞樂半導(dǎo)體 AMS 晶圓型多功能測試片 AMS 無線晶圓校準(zhǔn)測量系統(tǒng)通過專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量加速度、振動(dòng)、水平、調(diào)平角度、濕度、溫度等參數(shù)， 幫助提高半導(dǎo)體機(jī)臺設(shè)備的調(diào)試效率，AMS 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用有助于提升設(shè)備的調(diào)試效率和生產(chǎn)過程的控制精度。 一、產(chǎn)品應(yīng)用范圍 晶圓傳輸檢測、天車傳輸監(jiān)測、AMHS晶圓搬運(yùn)監(jiān)測、溫濕度檢...
瑞樂半導(dǎo)體 ATS 晶圓型中心校準(zhǔn)片 ATS 無線晶圓校準(zhǔn)測量系統(tǒng)將機(jī)器視覺及傳感器模塊集成到晶圓上，實(shí)現(xiàn)捕獲偏移數(shù)據(jù)（x 軸、y 軸），以快速校準(zhǔn)晶圓傳輸位置，在半導(dǎo)體制程中提供精確的晶圓定位。 一、產(chǎn)品應(yīng)用范圍 晶圓頂針、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備 二、產(chǎn)品優(yōu)勢 01、實(shí)時(shí)提供測量參數(shù) 能夠?qū)崟r(shí)提供測量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程...
瑞樂半導(dǎo)體 AVS 晶圓型振動(dòng)量測片 AVS晶圓型振動(dòng)量測片通過專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上，在半導(dǎo)體制造過程中，利用AVS三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的AVS實(shí)時(shí)震動(dòng)檢測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況，當(dāng)檢測到晶...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，溫度控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵因素。瑞樂半導(dǎo)體，作為這一領(lǐng)域的佼佼者，以其創(chuàng)新的晶圓測溫系統(tǒng)—— TC Wafer ，為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。 TC Wafer ，作為瑞樂半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品，是一種高精度、強(qiáng)穩(wěn)定性的晶圓測溫設(shè)備。它采用先進(jìn)的熱電偶技術(shù)，將傳感器嵌入晶圓表層，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測和記錄晶圓在制造過程中的溫度波動(dòng)。這種技術(shù)不僅提高了測...
在半導(dǎo)體行業(yè)的精密制造舞臺上，溫度控制是決定產(chǎn)品性能與可靠性的關(guān)鍵因素。廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司，作為晶圓測溫系統(tǒng)的創(chuàng)新先鋒，其 TC Wafer 產(chǎn)品正引領(lǐng)著半導(dǎo)體行業(yè)溫度管理的新潮流。 TC Wafer ，這一集高精度、強(qiáng)穩(wěn)定性與卓越耐溫性于一體的測溫解決方案，通過將耐高溫?zé)犭娕紓鞲衅髑擅钋度刖A表層，實(shí)現(xiàn)了對晶圓制程中溫度波動(dòng)的實(shí)時(shí)監(jiān)測與精準(zhǔn)記錄。在...
在半導(dǎo)體制造這一高度精密且日新月異的行業(yè)中，溫度管理扮演著至關(guān)重要的角色。廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司，憑借其在晶圓測溫技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，正引領(lǐng)著行業(yè)邁向更高效、更精準(zhǔn)的新時(shí)代。其核心產(chǎn)品—— TC Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)，無疑是這一技術(shù)革新的杰出代表。 TC Wafer 晶圓測溫系統(tǒng) ，是瑞樂半導(dǎo)體自主研發(fā)的一項(xiàng)革命性技術(shù)。該系統(tǒng)創(chuàng)造性地將耐高...
在日新月異的半導(dǎo)體行業(yè)中，廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“瑞樂半導(dǎo)體”）自2016年成立以來，便以卓越的技術(shù)實(shí)力和前瞻性的市場洞察，成為了晶圓測溫與校準(zhǔn)領(lǐng)域的佼佼者。公司專注于為半導(dǎo)體企業(yè)提供高精度、高效率的晶圓測溫解決方案及晶圓校準(zhǔn)測量系統(tǒng)，助力半導(dǎo)體制造邁向高效精準(zhǔn)的新時(shí)代。 一、產(chǎn)品矩陣：全面覆蓋，精準(zhǔn)測溫 瑞樂半導(dǎo)體的產(chǎn)品線豐富多樣，涵蓋了【 TC...
在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，溫度感應(yīng)器作為眾多設(shè)備中的核心組件，其性能與可靠性直接關(guān)系到設(shè)備的整體效能。廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司推出的TCWafer，便是一款集高精密、快速響應(yīng)、寬工作溫度及性能穩(wěn)定于一體的溫度感應(yīng)器，為各行業(yè)提供了革命性的溫度檢測解決方案。 【 TCWafer 】的獨(dú)特之處在于其巧妙地運(yùn)用了Peltier效應(yīng)，通過在晶圓上精密沉積P型和N型...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，溫度的精確控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司憑借其創(chuàng)新技術(shù)，推出了先進(jìn)的TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)，為晶圓加工過程帶來了革命性的改變。 一、TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)的核心原理 TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)，其核心在于通過高精度的溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測并分析晶圓表面的溫度變化。這一系統(tǒng)集成了熱電偶或熱電阻、數(shù)據(jù)記錄器...
在半導(dǎo)體行業(yè)中， 購買TC Wafer （晶圓測溫系統(tǒng)）前，需要充分了解以下幾個(gè)方面以確保選購到適合自身需求的產(chǎn)品： 1.技術(shù)參數(shù) ：首先要明確自己的工藝需求，了解所需的測溫范圍、測溫精度、響應(yīng)時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)。TC Wafer的技術(shù)參數(shù)應(yīng)能滿足或超過半導(dǎo)體制造工藝的要求，確保溫度測量的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 2.硅片兼容性 ：半導(dǎo)體行業(yè)使用的硅片尺寸多樣，如2英寸...
廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司，作為專注于【 晶圓測溫系統(tǒng) 】和晶圓校準(zhǔn)成套系統(tǒng)的高科技企業(yè)，自2016年成立以來，已經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)取得了顯著的成績。憑借其自主研發(fā)的核心技術(shù)和一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，如【 TC Wafer 】晶圓測溫系統(tǒng)、RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)（有線/無線）、On Wafer無線晶圓測溫系統(tǒng)，以及AMS、ATS無線校準(zhǔn)測量晶圓系統(tǒng)等，瑞樂半導(dǎo)體...
