對半導體器件而言熱阻是一個很重要的參數(shù)和指標，是會影響半導體性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。要是熱阻過大，那半導體器件的熱量就不能及時散出，造成半導體器件溫度過高，造成器件性能下降，甚至損壞器件。所以，半導體熱阻測試是不可缺少的，將為大家分享熱阻測試方式?！?a title="晶圓測溫系統(tǒng)" href="http://www.hszbjx.com/" target="_blank" rel="noopener">晶圓測溫系統(tǒng)】
半導體熱阻測試原理
熱阻指的是電子器件或材料對熱量傳導的阻礙程度，半導體熱阻指的是半導體器件中傳遞熱量的阻力的大小。半導體熱阻可分為內(nèi)熱阻和外部熱阻。內(nèi)熱阻指的是器件內(nèi)材料間的熱阻，外部熱阻是器件與周圍環(huán)境間的熱阻。
半導體熱阻測試一般通過測量半導體器件兩端的溫度差及通過器件的電流推算器件發(fā)熱量，進而推算出半導體熱阻的大小。【晶圓測溫系統(tǒng)】
半導體熱阻測試怎么測試？? ? 【無線晶圓測溫系統(tǒng)】
1.選擇測試儀器
一般采用對焦式熱阻計或紅外測溫儀，需要根據(jù)樣品尺寸、測量范圍、準確度等要素來選擇。
2.準備測試樣品
將待測半導體器件加在散熱器上，使之與環(huán)境實現(xiàn)熱平衡。
3.進行測試
在一定載流條件下，采用選定測試儀器測量器件兩端的溫度差，并依據(jù)電流和電壓計算器件的功率和發(fā)熱量。
4.計算熱阻
依據(jù)測量出的溫度差和發(fā)熱量及器件表面積等參數(shù)，計算得到半導體器件的熱阻。
半導體熱阻測試方法
1.熱板法
將半導體器件放到一個恒溫的熱板上，測量熱板上的溫度分布，進而計算半導體器件的熱阻。這種方法優(yōu)點在于測試精度高，主要適用于尺寸的半導體器件，不過測試成本比較高。
2.熱流法
通過測量半導體器件的熱流來計算熱阻。將半導體器件放在恒溫環(huán)境中，測量半導體器件的熱流和溫度分布來計算熱阻。熱流法測試速度快，比較適用于大批量測試。但使用的測試設備復雜，測試精度較低。【無線晶圓測溫系統(tǒng)】
3.熱像儀法
熱像儀法一般通過測量半導體器件表層的溫度分布來計算熱阻的一個方法。用熱像儀對半導體器件進行拍攝，分析熱像儀圖像，計算熱阻。熱像儀法測試速度快，適合大批量測試。但測試設備較貴，測試精度較低。
4.熱電偶法
熱電偶法一般通過測量半導體器件的溫度分布來計算熱阻。將器件放在恒溫環(huán)境中，測量半導體器件表層的溫度分布，計算熱阻。這種方法測試精度高，主要適用于尺寸的器件，不過測試速度較慢。
5.熱阻測試儀法
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通過測量半導體器件兩端的溫差和器件的電流來計算熱阻。測試時需要把器件加熱至一定溫度，之后通過測試儀器測量器件的溫度和電流，進而推算出器件的熱阻。熱阻測試儀法測試精度較高，實驗室中用途廣泛，不過測試過程較為復雜。
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