【快速退火爐】（RapidThermalProcessing簡稱RTP）是一種在最短的時間內(nèi)對設備開展高溫加熱和冷卻的技術。

快速退火爐的原理是運用高功率的激光或者電阻加熱使試品快速升溫到所需要的溫度，然后通過調(diào)節(jié)升溫時間和冷卻速率，使試品在高溫下保持一定的時間，并迅速冷卻到室溫。這類高速加熱和冷卻的過程可以有效地改善材料的性能。

【快速退火爐】的應用廣泛，包含以下幾方面：

1.材料改性-通過快速退火爐能夠改變材料的晶體結(jié)構(gòu)和相變行為，從而改善其電學、光學、磁學等性能。比如，能通過快速退火爐來提高晶體的結(jié)晶度和晶粒尺寸，提高材料的導電性能。

2.薄膜沉積-快速退火爐可用作熱化學氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD）等薄膜沉積技術的后處理。通過快速退火，可以提高薄膜的結(jié)晶度和致密性，改善薄膜的生長質(zhì)量。

3.制取納米材料-快速退火爐可用作制取納米材料。通過調(diào)節(jié)快速退火時間和溫度，還可以在材料上產(chǎn)生納米顆粒或納米結(jié)構(gòu)，從而改善材料的光學、電學等性質(zhì)。

4.半導體器件制取-快速退火爐在半導體器件制取中具有重要應用。它可用作離子注入后材料去損傷和結(jié)構(gòu)修補，及其材料的活化和晶體的再配向等。

【快速退火爐】技術在材料科學和半導體工藝等領域具有重要實用價值，能夠改變材料的結(jié)構(gòu)和性能，并且為新材料的開發(fā)與器件制取提供強有力的支持。