在半導(dǎo)體制造中，溫度是個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，它直接影響晶圓的物理性質(zhì)和化學(xué)反應(yīng)。例如，在沉積環(huán)節(jié)中，溫度會(huì)影響薄膜的厚度和均勻性；在刻蝕環(huán)節(jié)中，溫度會(huì)影響刻蝕的速度和深度；在摻雜環(huán)節(jié)中，溫度會(huì)影響雜質(zhì)的分布和激活能。因此，對(duì)晶圓表面溫度的精確測量和監(jiān)控是促進(jìn)半導(dǎo)體制造過程中關(guān)鍵參數(shù)控制的基礎(chǔ)。【晶圓測溫系統(tǒng)】

TCWAFER晶圓測溫系統(tǒng)是一種基于薄膜電阻技術(shù)的高精度測溫系統(tǒng)。它具有響應(yīng)速度快、測量精度高、穩(wěn)定性好、可重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于半導(dǎo)體制造過程中。

TCWAFER晶圓測溫系統(tǒng)的核心部件是個(gè)薄膜電阻器，被粘貼在晶圓表面，通過測量電阻值的變化來推算出來晶圓表面的溫度。此系統(tǒng)具有較高的靈敏度和穩(wěn)定性，可以精確測量晶圓表面溫度的變化，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體制造過程中關(guān)鍵參數(shù)的精確控制。【晶圓測溫系統(tǒng)】

TCWAFER晶圓測溫系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。它高精度測量和實(shí)時(shí)監(jiān)控能力為提高芯片良率和性能提供了有力的支持。伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓測溫系統(tǒng)可能發(fā)揮更加重要的效果。

主要應(yīng)用

工藝開發(fā)、工藝鑒定、工藝工具鑒定、工藝工具匹配

冷壁薄膜工藝室(1530)、熱壁薄膜工藝室(1535)|0-1100°C

TCWafer熱電偶晶圓熱電偶溫度傳感器半導(dǎo)體熱電偶【晶圓測溫系統(tǒng)】

TcWafer熱電偶則是直接鑲嵌于晶圓表面的溫度傳感器，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓表面溫度的實(shí)時(shí)測量。憑借放在晶圓表面特定位置之溫度傳感器，可獲得這些特定位置的真實(shí)溫度測量值以及整天晶圓溫度分布；此外，也可利用此傳感器來持續(xù)監(jiān)控在熱處理工程中晶圓暫態(tài)溫度變化，例如：升溫，降溫過程與延遲周期等！（溫度的均勻與否，良率）