在50年代初半導(dǎo)體工業(yè)初期，晶圓的直徑只有三英寸。從那以后，晶圓尺寸平穩(wěn)提升，造成以較低的成本與更高生產(chǎn)效率生產(chǎn)制造更多的芯片。半導(dǎo)體晶圓有很多種直徑，從25.4毫米（1英寸）到300毫米（11.8英寸）不等。盡管450毫米（18英寸）晶圓直徑可以用，但還沒(méi)有廣泛應(yīng)用?！?a href="http://www.hszbjx.com/" target="_blank" rel="noopener">晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】

產(chǎn)品晶圓的厚度和直徑一定要和晶圓將用于制作的材料的機(jī)械強(qiáng)度和其它物理質(zhì)量相對(duì)應(yīng)。產(chǎn)品務(wù)必足夠堅(jiān)實(shí)以支撐其凈重不會(huì)在對(duì)待晶圓各種應(yīng)用的產(chǎn)品時(shí)破碎。隨著在切片制造中加入更多材料，晶圓的直徑提升，晶圓的重量也增加。當(dāng)添加了足夠的重量后，直徑不能提升，因?yàn)樗鼤?huì)損害切片的強(qiáng)度。

倘若重物放置不當(dāng)，比較小壓力就足夠破壞晶圓。切片晶圓務(wù)必經(jīng)過(guò)加工才能用于制作。CMP工藝和研磨化工品用以將晶圓的粗糙拋光工藝至完美光滑的表面。無(wú)可挑剔的表面使晶圓表面的印刷電路布局更容易。

1.EdgeDie(chips):視為生產(chǎn)制造損耗。晶圓邊緣芯片。晶圓越多，芯片損害越少。

2.劃線：在功能一部分中間，有狹窄的非功能區(qū)域，鋸還可以在這個(gè)區(qū)域正確地切割晶圓不會(huì)破壞電路。這種薄的區(qū)是劃線

3.芯片：有電子電路圖案的一小塊硅

4.平面區(qū)：晶圓的邊緣被拉平可以幫助晶圓定位和類型識(shí)別。

5.測(cè)試元件組(TEG)：顯示芯片實(shí)際物理特性（二極管、電路、電容器、晶體管和電阻器）的原型圖案，便于對(duì)它進(jìn)行測(cè)試以了解其有沒(méi)有問(wèn)題工作。【晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】

所有的硅晶圓都是很有使用的組件，僅僅有著不同的變化用以不同的效果。因而，首先要了解不同種類的硅晶圓?，F(xiàn)階段常見(jiàn)的硅片分為兩種。這些都是：

未摻雜硅晶片，又稱為本征或浮區(qū)(FZ)，在其中沒(méi)有摻雜劑。他們由嚴(yán)格的純晶體硅制成。這種硅片被公認(rèn)為理想的半導(dǎo)體。

摻雜硅片在產(chǎn)生全過(guò)程中向硅晶體中引入摻雜劑（某種雜質(zhì)）所形成的。當(dāng)硼被導(dǎo)入到混合物中時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生P型摻雜硅晶片。P型硅片有很多帶正電的空穴。為了生產(chǎn)制造N型摻雜硅晶片，將添加磷、砷或銻等元素。N型硅片里有一個(gè)帶負(fù)電的電子。晶圓中發(fā)現(xiàn)的摻雜劑數(shù)量將確定它是退化還是外來(lái)。簡(jiǎn)并代表著在其中有更加高濃度摻雜劑，而外在代表著它有很少或中等摻雜劑。【晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】

由于其優(yōu)越的性能和品質(zhì)，硅片自問(wèn)世以來(lái)就被廣泛應(yīng)用于航空領(lǐng)域。硅晶片在航空工業(yè)中經(jīng)常用作覆蓋和粘合材料，并用于保護(hù)和隔離精密工具免受極端溫度的影響。幾十年來(lái)，由于其廣泛的使用和耐高溫性，它一直是一個(gè)不錯(cuò)且值得信賴的選擇。有機(jī)硅是該行業(yè)中最常用的材料。在長(zhǎng)鏈氧以及硅成分上形成的具有化學(xué)凝聚力的聚合物構(gòu)成了其中的大部分。硅晶圓對(duì)飛機(jī)原始設(shè)備制造 (OEM) 以及維修、維護(hù)和大修非常有幫助。

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