AGS晶圓型間隙量測片

AGS 無線晶圓校準測量系統(tǒng)將傳感器模塊集成到晶圓上實現(xiàn)高精度的間隙測量，對于薄膜沉積、濺射和蝕刻等半導體工藝，AGS 提高一致性和工藝良率，以實現(xiàn)精確和可重復的設置，實現(xiàn)在真空下快速進行非接觸間隙測量和平行度調(diào)整，提高一致性、機臺使用率和重復性。

【應用范圍】

薄膜沉積、濺射、蝕刻、設備調(diào)試、生產(chǎn)過程監(jiān)控

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1.實時提供測量參數(shù)：能夠?qū)崟r提供測量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費用。

2. 實現(xiàn)精確校準：能夠以 +/-25 微米的精度進行間隙測量， 間隙分辨率達到 +/-5 微米。

3. 無線作業(yè)方式：AGS 系統(tǒng)的無線操作減少了物理連接的情 況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高 效。

4. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設計：ATS系統(tǒng)的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數(shù)配置】