VMS晶圓型厚度量測片

VMS 無線校準(zhǔn)測量晶圓系統(tǒng)將機器視覺及傳感器模塊集成到晶圓 上，實現(xiàn)捕獲邊緣位置厚度數(shù)據(jù)，實現(xiàn)對腔體內(nèi)晶圓刻蝕或薄膜沉積的厚度參數(shù)進(jìn)行測量，從而評估工藝狀態(tài)下晶圓刻蝕或薄膜沉積均勻程度。

【應(yīng)用范圍】

刻蝕、薄膜沉積

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1.實時提供測量參數(shù)：能夠?qū)崟r提供測量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費用。

2. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

3. 無線作業(yè)方式：VMS 系統(tǒng)的無線操作減少了物理連接的情 況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。

4. 實現(xiàn)精確校準(zhǔn)：能夠提供精確的晶圓刻蝕或薄膜沉積厚度 參數(shù)，確保晶圓在生產(chǎn)過程中的晶圓刻蝕 或薄膜沉積均勻程度至關(guān)重要，助于提高 整個制造過程的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 輕巧的設(shè)計：VMS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

【參數(shù)配置】