AVLS 晶圓型振動水平測量校準片

AVLS晶圓型振動水平測量校準片通過專業(yè)技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量加速度、振動、水平、調平角度等參數(shù)，實時水平檢測系統(tǒng)能夠快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數(shù)；實時震動檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)在不中斷機臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況，AVLS在半導體制造領域的應用有助于提升設備的調試效率和生產過程的控制精度。

【應用范圍】

晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針、工藝腔底座、天車搬運系統(tǒng)、 晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF

【產品優(yōu)勢】

1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數(shù)測量。

2. 多參數(shù)實時數(shù)據監(jiān)控：AVLS可專業(yè)測量晶圓在制程中的加速度、振動、水平、調平角度等關鍵參數(shù)。

3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業(yè)標準和要求。

4. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據實現(xiàn)調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設計：AVLS系統(tǒng)的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數(shù)配置】