AVS 晶圓型振動(dòng)量測(cè)片

AVS晶圓型振動(dòng)量測(cè)片通過(guò)專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上，在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，利用AVS三軸加速度對(duì)晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測(cè)集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化，通過(guò)適用于真空環(huán)境的AVS實(shí)時(shí)震動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺(tái)操作狀態(tài)下監(jiān)測(cè)晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況，當(dāng)檢測(cè)到晶圓損害時(shí)，精確定位損害位置；若未發(fā)現(xiàn)晶圓損害，則對(duì)運(yùn)動(dòng)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化以進(jìn)一步提升處理過(guò)程的安全性和效率。

【應(yīng)用范圍】

利用 AVS 三軸加速度對(duì)晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測(cè)集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化，通過(guò)適用于真空環(huán)境的 AVS 實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺(tái)操作狀態(tài)下監(jiān)測(cè)晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】

1.無(wú)線測(cè)溫采集：傳感器無(wú)需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過(guò)無(wú)線通信方式進(jìn)行參數(shù)測(cè)量。

2. 多參數(shù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控：AVS可專業(yè)測(cè)量晶圓在制程中的加速度、振動(dòng)、RMS關(guān)鍵參數(shù)。

3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。

4. 支持過(guò)程調(diào)整與驗(yàn)證：通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設(shè)計(jì)：AVS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。

【參數(shù)配置】