在半導(dǎo)體制造中，工藝溫度的精確控制直接關(guān)系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統(tǒng)的測(cè)溫技術(shù)（如有線測(cè)溫）易受環(huán)境干擾，難以在等離子刻蝕環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。On Wafer WLS無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)通過(guò)自主研發(fā)的傳感器集成技術(shù)，將微型溫度傳感器直接嵌入晶圓載體（wafer），實(shí)現(xiàn)了對(duì)制程溫度的原位、實(shí)時(shí)、全流程監(jiān)控。??

該系統(tǒng)的核心突破在于DUAL SHIELD技術(shù)，解決了在干法刻蝕工藝中監(jiān)測(cè)溫度的難題，DUAL SHIELD技術(shù)具有強(qiáng)抗干擾能力，在干法刻蝕（如等離子體刻蝕）等高電磁噪聲環(huán)境中，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。系統(tǒng)通過(guò)無(wú)線傳輸溫度數(shù)據(jù)，無(wú)需改造設(shè)備硬件，即可為工藝工程師提供動(dòng)態(tài)溫度曲線，幫助優(yōu)化刻蝕溫度均勻性等關(guān)鍵參數(shù)。溫度波動(dòng)對(duì)臨界尺寸（CD）的影響可通過(guò)該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，顯著提升工藝窗口（Process Window）的穩(wěn)定性。??

【On Wafer WLS-EH無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)系列產(chǎn)品】

On Wafer WLS-EH 刻蝕無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

On Wafer WLS-CR-EH 低溫刻蝕無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

【應(yīng)用場(chǎng)景】干法刻蝕

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】

1. 無(wú)線測(cè)溫采集：傳感器無(wú)需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過(guò)無(wú)線通信方式進(jìn)行溫度測(cè)量。

2. 實(shí)時(shí)測(cè)溫監(jiān)測(cè)：系統(tǒng)可以提供實(shí)時(shí)溫度讀數(shù)，通過(guò)測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)觀察晶圓在工藝過(guò)程中的溫度變化過(guò)程。

3. 滿足高精度測(cè)量：采用高精度溫度傳感器確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，晶圓生產(chǎn)過(guò)程中精確控制工藝條件至關(guān)重要。

4. 測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)分析能力：測(cè)量后的數(shù)據(jù)通過(guò)軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過(guò)程調(diào)整與驗(yàn)證：通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測(cè)：在晶圓上支持多達(dá)12寸128個(gè)位置同時(shí)進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，從而獲得全面的熱分布圖。

On Wafer WLS-EH無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)在半導(dǎo)體制程干法刻蝕工藝中溫度監(jiān)測(cè)的應(yīng)用，為智能制造中的實(shí)時(shí)反饋控制提供了數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，是推動(dòng)半導(dǎo)體工藝走向高精度與高可靠性的重要工具。

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