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瑞樂(lè)半導(dǎo)體系列產(chǎn)品|功能性Wafer|AVS 晶圓型振動(dòng)量測(cè)片

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瑞樂(lè)半導(dǎo)體

AVS 晶圓型振動(dòng)量測(cè)片

AVS晶圓型振動(dòng)量測(cè)片通過(guò)專業(yè)技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊集成到晶圓上,在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,利用AVS三軸加速度對(duì)晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測(cè)集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化,通過(guò)適用于真空環(huán)境的AVS實(shí)時(shí)震動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺(tái)操作狀態(tài)下監(jiān)測(cè)晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況,當(dāng)檢測(cè)到晶圓損害時(shí),精確定位損害位置;若未發(fā)現(xiàn)晶圓損害,則對(duì)運(yùn)動(dòng)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化以進(jìn)一步提升處理過(guò)程的安全性和效率。

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一、產(chǎn)品應(yīng)用范圍

利用 AVS 三軸加速度對(duì)晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測(cè)集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化,通過(guò)適用于真空環(huán)境的 AVS 實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺(tái)操作狀態(tài)下監(jiān)測(cè)晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況。

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二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

01.無(wú)線測(cè)溫采集

傳感器無(wú)需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù),滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過(guò)無(wú)線通信方式進(jìn)行參數(shù)測(cè)量。

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02.多參數(shù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控

AVS可專業(yè)測(cè)量晶圓在制程中的加速度、振動(dòng)、RMS關(guān)鍵參數(shù)。

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03.高精度與靈敏度

傳感器具有高精度和靈敏度,能夠滿足嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。

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04.支持過(guò)程調(diào)整與驗(yàn)證

通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件,以確保最佳性能。

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05.輕巧的設(shè)計(jì)

AVS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境,尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。

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06.低功耗性能

低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。

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三、產(chǎn)品參數(shù)配置

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四、關(guān)于瑞樂(lè)半導(dǎo)體

廣東瑞樂(lè)半導(dǎo)體科技有限公司(Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.)成立于2016年,是一家專精于半導(dǎo)體溫度測(cè)量和功能測(cè)量產(chǎn)品,集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的高科技公司,同時(shí)是具備優(yōu)秀的自主創(chuàng)新能力的高價(jià)值公司。公司積累了半導(dǎo)體行業(yè)溫度測(cè)量領(lǐng)域多年經(jīng)驗(yàn),融入當(dāng)今先進(jìn)的工業(yè)計(jì)算機(jī)技術(shù),在專業(yè)技術(shù)上不斷迭代創(chuàng)新,短短幾年內(nèi),垂直發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)溫設(shè)備的專業(yè)供應(yīng)商,成為在該領(lǐng)域具有較強(qiáng)影響力的公司。

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公司主要產(chǎn)品有TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)、RTD Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)(有線/無(wú)線)、On Wafer無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)、定制型 Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng),承壓測(cè)溫 Bonding TC Wafer、AMS 晶圓型多功能測(cè)試片、ATS晶圓型中心校準(zhǔn)片、AGS晶圓型間隙量測(cè)片、VMS晶圓型厚度量測(cè)片、ALS 晶圓型水平校準(zhǔn)片、AVS 晶圓型振動(dòng)量測(cè)片、AVLS 晶圓型振動(dòng)水平測(cè)量校準(zhǔn)片、有線/無(wú)線真空壓力測(cè)量片AVPS、無(wú)線測(cè)溫晶圓存儲(chǔ)充電數(shù)據(jù)傳輸FOUP等,為半導(dǎo)體企業(yè)提供高精度的晶圓測(cè)溫解決方案和晶圓校準(zhǔn)測(cè)量解決方案。

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