廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設(shè)備的生產(chǎn)和研發(fā)定做,為半導(dǎo)體行業(yè)提供科學(xué)的國產(chǎn)解決方法,更多有關(guān)快速退火爐 ?TC Wafer ?晶圓測溫系統(tǒng)資訊請關(guān)注瑞樂官網(wǎng)。
RTP-Table-6 是在保護(hù)氣氛下的桌面手動
快速退火系統(tǒng),以紅外可見光加熱單片?
Wafer 或樣品,工藝時間短,控溫精度高,
適用 2-6 英寸晶片。相對于傳統(tǒng)擴(kuò)散爐退火
系 統(tǒng)和其他 RTP 系統(tǒng),其獨(dú)特的腔體設(shè)計(jì)、
先進(jìn)的溫度控制技術(shù)和獨(dú)有的 RL900 軟件
控制系統(tǒng),確保了極好的熱均勻性?!?a href="http://www.hszbjx.com/" target="_blank" rel="noopener">快速退火爐】
?
產(chǎn)品特點(diǎn)
(PRODUCT FEATURES PRODUCT FEATURES)
紅外鹵素?zé)艄芗訜幔鋮s采用風(fēng)冷;
燈管功率 PID 控溫,可精準(zhǔn)控制溫度升溫,保證良好的重現(xiàn)性與
溫度均勻性;
采用平行氣路進(jìn)氣方式,氣體的進(jìn)入口設(shè)置在 Wafer 表面,避免退火過程中冷點(diǎn)產(chǎn)生,保證產(chǎn)品良好的溫度均勻性;
大氣與真空處理方式均可選擇,進(jìn)氣前氣體凈化處理;
標(biāo)配三組工藝氣體;
可測單晶片樣品的最大尺寸為 6 英寸(150mm);
采用爐門安全溫度開啟保護(hù)、溫控器開啟權(quán)限保護(hù)以及設(shè)備急停
?
安全保護(hù)三重安全措施,全方位保障儀器使用安全【快速退火爐】
行業(yè)應(yīng)用
(INDUSTRY APPLICATIONS)
安全保護(hù)三重安全措施,全方位保障儀器使用安全。
氧化物、氮化物生長
硅化物合金退火
砷化鎵工藝
歐姆接觸快速合金
氧化回流
其他快速熱處理工藝
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基本配置
(BASIC CONFIGURATION BASIC CONFIGURATION)
最大產(chǎn)品尺寸 6 寸晶圓或者最大支持 150×150mm 產(chǎn)品
溫度范圍 室溫 ~1250℃
最高升溫速度 100℃ /s 可編程(此溫度為不含載盤的升溫速度) 20℃ /s(SiC 載盤)
溫度均勻度 ±5℃ ≤ 500℃ ±1% > 500℃
溫度控制重復(fù)性 ±1℃
溫控方式 快速 PID 溫控
襯底冷卻方式 氮?dú)獯祾?/span>
工藝氣體 MFC 控制,常規(guī)三路氣體(N2 /O2 /GN2 )
控制方式 工業(yè)電腦 +PC control【快速退火爐】
廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設(shè)備的生產(chǎn)和研發(fā)定做,為半導(dǎo)體行業(yè)提供科學(xué)的國產(chǎn)解決方法,更多有關(guān)快速退火爐 ?TC Wafer??晶圓測溫系統(tǒng)資訊請關(guān)注瑞樂官網(wǎng)。