在半導(dǎo)體器件制造工藝中，測試是保證器件出廠品質(zhì)的重要環(huán)節(jié)，通過檢測，能把生產(chǎn)制造中產(chǎn)生的一部分瑕疵品，依然性能不合格產(chǎn)品篩選出，或者通過檢測，獲知器件的性能參數(shù)，能進(jìn)行產(chǎn)品檔次的區(qū)別?！?/span>TC Wafer】

探針測試（cp）是硅片檢測中一個(gè)很重要的測試項(xiàng)目，探針測試應(yīng)用探針卡與晶圓里的壓焊點(diǎn)（pad）接觸以傳輸電信號。探針卡是測試儀器與待測器件（dut）間的接口，典型的探針卡是一類帶有很多細(xì)針的的印刷電路板，這種細(xì)針和待測器件之間物理和電學(xué)接觸，探針傳遞出入晶圓測試結(jié)構(gòu)壓焊點(diǎn)電壓電流。即探針測試機(jī)臺是由探針卡上探針與晶圓里的測試接觸壓焊點(diǎn)接觸，測試機(jī)臺發(fā)送測試電信號通過探針及與探針接觸的壓焊點(diǎn)輸入到晶圓里的晶粒并獲得測試數(shù)據(jù)。

測試就是為了以下幾個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送至封裝工廠以前，鑒別出合格的芯片。其次，器件/電路的電性參數(shù)開展特性評估。工程師們須要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來維持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓里的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。【TC Wafer】

晶圓測試是最主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著芯片的面積增大和密度提升使得晶圓測試的費(fèi)用越來越大。這樣一來，芯片須要更長的測試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結(jié)果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴。芯片的技術(shù)人員被要求對測試模式引入存儲陣列。測試的技術(shù)人員在探索如何將測試流程更加簡化而有效，例如在芯片參數(shù)評估合格后應(yīng)用簡化的測試程序，另外也可以隔行測試晶圓里的芯片，依然同時(shí)進(jìn)行多個(gè)芯片的測試。

現(xiàn)在的晶圓也開始在各大行業(yè)中得到應(yīng)用，另外廠家也必須做好晶圓測試，這樣才可以了解晶圓能否做到對應(yīng)的使用需求，所以在進(jìn)行測試時(shí)，依然要了解一部分實(shí)際的操作流程，這樣才可以按照合理的操作流程完成對晶圓里的測試。

1、加強(qiáng)測試前的檢測【TC Wafer】

通常情況下，在開展封裝以前，產(chǎn)品一定要是合格的產(chǎn)品，而且這樣就必須做好檢測，保證了新產(chǎn)品的出場質(zhì)量。所以在開展晶圓測試以前，還一定要先對其中的設(shè)備完成檢測，要將晶圓能直接固定在卡盤上，之后加強(qiáng)電源方面的檢測，那樣才能做到測試準(zhǔn)備。

2、加強(qiáng)參數(shù)的檢測

無論是檢測其中的種類，依然檢測這其中的次序，也是通過電子系統(tǒng)來控制的，所以需要通過自動(dòng)化技術(shù)來完成檢測，在現(xiàn)在的晶圓測試中，依然需要先檢測一下其中的參數(shù)，判斷一下這其中的分布情況，那樣才能做好測試方面的調(diào)整，假如說在經(jīng)過測試后，產(chǎn)品不合格的話需要重新進(jìn)行調(diào)整，或者是直接淘汰，才能避免一些品質(zhì)不好的產(chǎn)品出廠。

其實(shí)晶圓測試【TC Wafer】很重要，不單單是應(yīng)該去做好準(zhǔn)備，而且還需要注意這其中的檢測標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)很重要，只有按照相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)來完成測試后，才能確定產(chǎn)品是否合格，是否可以繼續(xù)使用，因此企業(yè)在進(jìn)行測試時(shí)，還需要注意選擇專業(yè)的人員來完成，才會得到精準(zhǔn)的測試結(jié)果，從中出廠合格品質(zhì)好的晶圓產(chǎn)品。

廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設(shè)備的生產(chǎn)和研發(fā)定做，為半導(dǎo)體行業(yè)提供科學(xué)的國產(chǎn)解決方法，更多有關(guān)TC Wafer?晶圓測溫系統(tǒng)資訊請關(guān)注瑞樂官網(wǎng)。