ALS 晶圓型水平校準(zhǔn)片

ALS無線校準(zhǔn)測量晶圓系統(tǒng)通過專業(yè)技術(shù)將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數(shù)，幫助提高半導(dǎo)體機(jī)臺設(shè)備的調(diào)試效率，ALS在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用有助于提升設(shè)備的調(diào)試效率和生產(chǎn)過程的控制精度。

【應(yīng)用范圍】

晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度測量

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進(jìn)行參數(shù)測量。

2. 參數(shù)實時數(shù)據(jù)監(jiān)控：ALS可專業(yè)測量晶圓在制程中的晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度關(guān)鍵參數(shù)。

3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。

4. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設(shè)計：ALS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數(shù)配置】